苹果公司将在2025年使用SoIC封装技术，与台积电扩大合作。台积电正在提高CoWoS封装产能，并推动下一代SoIC封装方案投产。AMD已成为SoIC的首发客户，其MI300加速卡使用了SoIC+CoWoS封装解决方案。台积电的3D Fabric系统包括SoIC、CoWoS和InFo系列，其中CoWoS系列产能紧张，已开始扩产并与其他封测厂合作。SoIC封装已小量投产，计划2026年产能扩大20倍以上。苹果计划将SoIC搭配Hybrid molding技术用于Mac的量产。CoWoS是一种2.5D整合生产技术，将芯片通过CoW封装制程连接至硅晶圆，再与基板连接。SoIC是台积电基于CoWoS与多晶圆堆叠封装技术开发的新一代创新封装技术。