台积电即将开始试产2nm制程芯片，预计2025年正式量产，并将首先为苹果的iPhone 17系列提供服务。这一技术将提升性能10～15%，降低功耗最高30%。苹果计划于2025年采用SoIC（系统整合芯片）封装技术并量产。台积电加速研发SoIC技术，以满足芯片晶体管数量需求。台积电和苹果的合作关系备受行业关注，这次2nm制程的试产和量产计划展示了台积电的技术领先地位，并反映了苹果对台积电技术和产能的依赖。