台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务，即「晶圆共乘」，通过将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩成本，提高成本优势和经营效率。此次服务的亮点是2nm工艺节点，台积电的2nm工艺制程进展顺利，将于明年在新竹宝山工厂开始量产，由苹果首发。与N3E节点相比，N2工艺在相同功耗下的性能提升了10%到15%，在相同性能下功耗降低了25%到30%。此外，台积电2nm工艺引入了SoIC封装技术，能够将多个芯片垂直堆叠在一起，形成紧密的三维结构，大幅提升芯片的集成度和功能密度，降低系统的功耗和延迟。