天风国际证券分析师郭明錤发布研报称，长兴击败日商Namics与Nagase，首次成为台积电先进封装材料供应商，预计2026年量产。长兴将独家供应苹果2026年新款iPhone与Mac处理器的先进封装材料，分别用于MUF与LMC，并有望在2027-2028年成为台积电CoWoS LMC的主要供应商。