台积电亚利桑那州工厂已为苹果、NVIDIA和AMD生产首批芯片，采用N4制程技术。NVIDIA的Blackwell AI GPU芯片将运往台湾进行封装，目前封装仍是供应链关键环节。台积电正与Amkor合作开发美国本土先进封装能力，计划未来实现美国独立封装。该工厂还生产苹果处理器和AMD第五代EPYC处理器，未来将扩展至3纳米和2纳米工艺。此外，联华电子正与高通合作开发WoW封装技术以应对AI芯片需求增长。