苹果的M5系列芯片将采用台积电N3P制程，分为M5、M5 Pro/Max和M5 Ultra三款，预计分别于2025年上半年、下半年和2026年开始量产。M5 Pro、Max和Ultra将采用服务器级芯片的SoIC封装，采用SoIC-mH 2.5D封装和CPU与GPU分离设计以提升生产良率和散热性能。苹果已向台积电订购M5芯片，生产有望于2025年下半年开始，首批搭载M5芯片的设备或于2025年底至2026年初上市。苹果的PCC基础设施建设将随着高阶M5芯片的量产而加速推进，以适应AI推理需求。