苹果已向台积电订购了采用3nm工艺技术的M5芯片，预计2025年下半年开始生产，首批搭载该芯片的设备或在2025年底至2026年初上市。尽管台积电能提供更先进的2nm工艺，苹果因成本问题选择放弃。M5芯片将采用SoIC封装技术，提升热管理、电流泄漏和电气性能。苹果还计划将M5芯片用于AI服务器基础设施，增强其AI能力。