台积电成功将CPO技术与先进封装整合，并已试产3nm制程的微环形光调节器（MRM）技术，该技术将可与高性能计算或AI芯片整合。台积电计划将CPO模组与先进封装技术如CoWoS或SoIC整合，以突破传统铜线路的速度限制。预计明年开始送样，1.6T产品最快2025年下半年量产，2026年全面出货。