示好美国 台积电2nm工艺被传放弃国产半导体设备及材料
8 月 26 日

台积电计划量产2nm工艺,首次采用GAA结构晶体管技术,并将淘汰国内半导体设备及材料,主要使用美、日、欧、韩设备。受影响的国产设备较少,主要涉及中微半导体的刻蚀机等。台积电此举部分是为了迎合美国政策,未来2nm工艺将逐步转移至美国生产。台积电回应称其采购策略基于风险管理及多元供应体系。

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