6 月 24 日
iPhone 18系列将首发搭载台积电2nm工艺的A20芯片，并采用WMCM封装技术，实现更复杂的系统集成和更高的通信效率。台积电已在嘉义设立专属产线，预计2026年量产。其中仅Pro机型采用2nm工艺，iPhone 18 Pro内存或将提升至12GB。iPhone 17 Pro系列将成为最后一代使用3nm制程的Pro机型。
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