台积电先进封装遇挑战：因 NVIDIA 等 AI 需求激增，被迫提前数月规划生产

随着 AI 芯片市场升温，台积电在先进封装领域面临产能挑战。因英伟达等科技巨头加速 AI 产品迭代，其 CoWoS 等核心封装技术订单量爆发式增长，原定生产计划提前数月执行。市场需求远超现有产能，客户对交付周期要求严苛，倒逼台积电重构生产策略。为破解困局，台积电构建弹性供应链，与本土企业组建联盟。AI 芯片制造商产品迭代周期缩短加剧封装压力，行业分析师称先进封装市场供需失衡或持续至 2025 年，封装环节成为决定 AI 芯片厂商竞争力的关键因素。