台积电美国亚利桑那工厂已为苹果、英伟达等公司生产首批芯片晶圆，但先进封装技术仍集中在台湾地区。英伟达的GPU需运回台湾封装，台积电计划在美国投资建设两座先进封装厂。全球芯片竞争中，先进封装成为关键领域，高精度封装技术如CoWoS和Foveros备受关注。苹果A20芯片将采用2纳米制程与WMCM封装技术，台积电相关产线预计2026年底月产能达5万片。