三星与 AMD 签订价值 30 亿美元的新协议：将供应 12 层堆叠的 HBM3E

三星推出业界首款 12 层堆叠的 HBM3E 12H DRAM，容量 36GB，已与 AMD 签订 30 亿美元供应协议，预计用于 Instinct MI350 系列。该产品采用先进技术，提高带宽和容量，降低了功耗，有助于提升 AI 应用的性能。同时，有传言称 AMD 下一代 CPU/GPU 可能采用三星工艺。