三星推出业界首款12层堆叠的HBM3E 12H DRAM，容量36GB，已与AMD签订30亿美元供应协议，预计用于Instinct MI350系列。该产品采用先进技术，提高带宽和容量，降低了功耗，有助于提升AI应用的性能。同时，有传言称AMD下一代CPU/GPU可能采用三星工艺。