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三星与台积电达成合作开发HBM4 AI芯片
2024 年 9 月 6 日
三星
电子与
台积电
合作开发HBM4 AI芯片,旨在提升其在AI芯片市场的竞争力。
三星与台积电达成合作开发HBM4 AI芯片
财联社
三星与台积电达成合作 开发无缓冲HBM4 AI芯片
凤凰科技/C114 通信网
双方 HBM 合作首度公开,三星电子、台积电正携手开发无缓冲 HBM4 内存
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