台积电计划于2026年上半年进行1.4nm制程的风险试产，并在2027年第三季度开始量产，初期将使用ASML第三代EUV设备。2028年将推出改良版A14P并采用High-NA EUV，2030年后在A10制程中全面使用High-NA EUV。台积电高管团队曾访问ASML总部，讨论High-NA EUV系统的维护和零部件供应。台积电是ASML EUV设备的主要客户，目前3nm芯片生产已满负荷，2nm工艺订单不断，预计2024年第四季度开始量产。英特尔也在推进先进制程，其高High-NA EUV光刻设备将于2027年投入批量生产，支持14A工艺。