台积电位于日本熊本县的第二座晶圆厂投产时间由2027年底延后至2029年上半年，工程预计2025年下半年启动。目前熊本一厂已于2024年底量产，主要生产车用逻辑芯片与影像传感器。此次延迟反映了地缘政治和基础设施挑战对全球半导体供应链重组的影响。