7 月 25 日
台积电位于日本熊本县的第二座晶圆厂投产时间由 2027 年底延后至 2029 年上半年，工程预计 2025 年下半年启动。目前熊本一厂已于 2024 年底量产，主要生产车用逻辑芯片与影像传感器。此次延迟反映了地缘政治和基础设施挑战对全球半导体供应链重组的影响。
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