台积电与三家欧洲芯片企业合资设立了欧洲半导体制造公司ESMC，台积电持有70%的股份。ESMC的首座晶圆厂位于德国德累斯顿，主要生产车用和工业用半导体，聚焦28/22nm平面CMOS和16/12nm FinFET这些成熟制程，预计2027年量产，月产能为40000片12英寸晶圆。该厂的整体投资预计将超过100亿欧元。