台积电高级副总裁Peter Cleveland表示，台积电在美国的子公司TSMC Arizona第二座先进制程晶圆厂正在建设中，第三晶圆厂计划尽快动工，需美国政府配合环评认证。第二晶圆厂将提供3nm制程，预计2028年投产。第三晶圆厂将涉及2nm和A16 Nanosheet（GAA）制程，有望在本十年末投产。此外，台积电还计划进行第二轮1000亿美元的产能建设，包括另外3座晶圆厂、2座先进封装设施和1个研发中心。Cleveland称美国是扩展产能的理想据点，但高劳工成本带来挑战。