台积电在美国的首座工厂建设已完成，计划将后续建厂周期缩短至两年。凤凰城Fab 21一期（N4工艺）预计2025年投产，二期（3nm工艺）2028年量产，三期（2nm工艺）或于2029年具备量产能力。尽管建设速度加快，但设备供应成为新挑战，可能导致技术导入滞后中国台湾1-2个节点。美国工厂生产的芯片主要用于特定产品线，不会用于苹果最新机型，如一期生产A16仿生芯片和S9芯片，二期可能生产A17 Pro、M3等。苹果首款2nm芯片「A20」预计明年用于iPhone 18，美国工厂进度难以满足未来高端苹果设备需求。