三星电子计划于年内推出采用3D封装技术的高带宽内存（HBM）服务，该技术有望应用于2025年的HBM4产品中。在最新发布的芯片封装技术和服务路线图中，三星展示了其首次公开的HBM芯片3D封装技术。与现有的2.5D封装技术相比，3D封装技术可以垂直堆叠HBM芯片于GPU之上，以加速数据学习和推理处理，被视为人工智能芯片市场的重要创新。此外，三星还计划于2027年推出集成光学元件的一体化异构集成技术。据MGI Research预测，到2032年，包括3D封装在内的先进封装市场将增长至800亿美元。