三星电子旗下晶圆代工部门在为英伟达制造任天堂 Switch 2 游戏机 SoC 后获新 8nm 工艺制程订单，将代工现代汽车自研的普及型智能驾驶芯片，该芯片计划 2028 年完成开发、2030 年量产并部署到现代所有车型上。此外，现代还在开发适用于捷尼赛思等高阶车型的高性能智驾芯片，三星也很可能拿下其代工订单。