三星电子已完成第六代高带宽内存（HBM4）芯片开发，进入量产准备阶段，正向英伟达发送 HBM4 原型样品进行质量测试，目标是年底前完成开发，通过测试后可能立即量产，同时正在建立即时量产系统。