三星将率先量产 HBM4：抢下 AI 存储的「下一张门票」

三星电子将在农历新年假期后率先启动全球首次 HBM4 大规模量产和出货，面向人工智能芯片，性能居行业之首，此举旨在确立其在新一代 AI 存储市场的主导地位。其已将面向英伟达的量产和出货时间定在本月第三周，提前通过质量测试并获采购订单，英伟达计划下月展示搭载该产品的 Vera Rubin。三星 HBM4 性能全面领先，数据处理速度、单堆栈存储带宽等指标优势明显，且采用低功耗设计。三星预计今年 HBM 销量大增，将在平泽园区扩产。此次量产使三星在竞争中占得先机，强化了其在客户供应链中的地位，对市场格局影响重大。同时提醒市场有风险，投资需谨慎。