根据TrendForce集邦咨询的预估，2023年第二季度全球前十大晶圆代工产值预计只有低个位数的季增幅度。第一季由于消费性终端进入淡季，供应链虽有急单但整体动能疲软，车用和工控需求也因通胀、地缘冲突等因素而减弱。AI服务器需求成为第一季供应链的唯一亮点。全球前十大晶圆代工产值第一季季减4.3%至292亿美元，其中TSMC第一季营收收敛至188.5亿美元，市占61.7%，而Samsung Foundry和SMIC的营收也分别季减7.2%和季增4.3%。第二季随着主要客户Apple的备货周期及AI服务器相关HPC芯片需求的持续，TSMC有机会带动营收呈个位数季成长率走势。然而，由于第一季客户端有超备情形，Samsung Foundry和SMIC的营收增长动能受到抑制。整体来看，成熟制程的复苏缓慢，面临市场疲软和价格竞争的挑战。