Readhub集邦咨询：晶圆代工与封测成本同步上涨 DDIC 供应商正酝酿上调报价
3 月 27 日
因 2025 年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本提高，贵金属原材料价格攀升，加重 DDIC 厂商成本压力，部分业者已开始和面板客户沟通，评估上调报价可能性。
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因 2025 年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本提高，贵金属原材料价格攀升，加重 DDIC 厂商成本压力，部分业者已开始和面板客户沟通，评估上调报价可能性。
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