集邦咨询指出，AI应用推动高阶运算芯片需求强劲，先进制程和先进封装工艺成晶圆代工产业主要动力，2025年产业年增长率预计达19.1%，先进工艺2nm下半年量产，先进封装产能持续扩大，年增长预计76%。