TrendForce 集邦咨询调查显示，2025 年第三季全球晶圆代工产业受 AI 高效能运算、消费性电子新品主芯片与周边 IC 需求带动，7nm（含）以下先进制程高价晶圆营收贡献显著，部分厂商受益于供应链分化商机，前十大厂第三季合计营收季增 8.1%，接近 451 亿美元。因预期 2026 年景气与需求受国际形势影响，2025 年中以来存储器涨价、产能吃紧，供应链对 2026 年主流终端应用需求保守，即便车用、工控 2025 年底重启备货，预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能受限，前十大厂合计产值季增幅或明显收敛。