台积电发布产品规划蓝图，预计到2030年迈入1nm时代。该公司计划在3D封装内提供超过1兆个晶体管，并在单体式架构中开发包含2000亿个晶体管的芯片。为实现这一目标，台积电正在发展2nm级N2和N2P生产节点、1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计2030年完成。