台积电本周在新竹宝山新建的晶圆厂进行2nm制程的试产，计划2025年量产，苹果的iPhone17系列有望搭载该制程芯片。此外，苹果的M5芯片计划在2025年采用SoIC封装技术并量产。台积电正在加速研发SoIC技术，以满足芯片对晶体管数量等要求。目前台积电的SoIC月产能约为4千片，预计明年将至少扩大一倍。