小米发布三款自研芯片玄戒 O3 等,五年投入超 210 亿布局未来技术赛道
上周三
在小米技术沟通会上,小米发布涵盖消费电子、算力服务及智能汽车三大领域的三款自研芯片 —— 旗舰级手机主芯片玄戒 O3、高阶算力场景芯片玄戒 O100、车规级智能芯片玄戒 D100,构建起覆盖「手机-服务器-汽车」的全场景芯片矩阵。玄戒 O3 性能超苹果 A19 Pro,另两款芯片分别满足高算力需求、赋能小米汽车生态。小米集团副总裁朱丹及雷军均强调芯片自主化是核心战略,小米重启大芯片研发以来已投超 210 亿元,组建近 3000 人团队。小米此次多赛道芯片同步突破属国内行业首例,将强化其竞争力并为全生态智能体验提供支撑。
2026-08-27
小米玄戒 O3 与苹果 M6 等芯片亮相,Arm 发文祝贺共庆计算技术新飞跃2026-08-26
小米发布三款自研芯片玄戒 O3 等,五年投入超 210 亿布局未来技术赛道2026-08-25
雷军详解玄戒三款自研芯片 五年累计研发经费超 210 亿2026-08-24
小米玄戒 O3 行业首发支持 LPDDR6,相比前代 O1 内存带宽提升 48%2026-08-24
小米玄戒 O100 亮相:首款端侧大模型专用高带宽 AI 加速芯片2026-08-24
小米宣布国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片玄戒 D100 明年正式商用2026-08-24
小米公布玄戒 O3 芯片架构 采用 3nm 制程工艺2026-08-23
小米玄戒芯片技术沟通会明日启幕,旗舰新芯进展即将揭晓2026-08-18
小米卢伟冰官宣:新一代玄戒芯片即将发布查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。