小米玄戒 O100 亮相：首款端侧大模型专用高带宽 AI 加速芯片

小米发布首颗专为端侧大模型打造的高带宽 AI 加速芯片玄戒 O100，它采用行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠先进封装与混合键合工艺，实现 1.4 微米键合间距，拥有 1.22TB / s 超高带宽（为传统旗舰手机 16 倍），端侧推理速度最高可达 330TPS。