小米公布玄戒 O3 芯片架构 采用 3nm 制程工艺

小米公布玄戒 O3 芯片架构，该芯片采用 3nm 制程工艺，芯片面积 133mm²，晶体管数量达 240 亿，较上一代增长 26%。CPU 为 6 超大核 + 4 大核的 10 核架构，最高频 4.35GHz，性能提升 60%。GPU 为 16 核架构，性能提升 85%。