根据 DigiTimes 报道，台积电正在积极扩展 CoWoS 封装能力，以满足 AWS、博通、思科、英伟达和 Xilinx 等科技巨头的需求。到 2023 年年底，台积电计划将 CoWoS 封装月产能从 8000 片提升到 11000 万片晶圆。到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圆。英伟达在人工智能和高性能计算方面占据主导地位，但计算 GPU 的短缺主要原因是台积电 CoWoS 封装能力有限。