台积电正通过CoWoS封装技术突破芯片尺寸与性能极限，中介层面积已突破2831平方毫米，未来计划扩展至7885平方毫米，可容纳多颗计算芯片与HBM内存。为应对高功耗和发热问题，台积电将集成电源管理IC并探索高效液冷散热方案。同时，行业需制定新OAM形态标准以适应更大尺寸芯片需求，推动高性能计算发展。