半导体设备厂商透露，台积电、日月光集团、Amkor 与联电等加速扩充先进封装 CoWoS 产能，2026-2027 年 GPU、ASIC 客户需求超预期，英伟达预订台积 CoWoS 过半产能，博通与 AMD 分列二、三名。