台积电加快先进封装产能扩张 预计今年SoIC产量翻番至1万片
3 月 26 日

台积电加速中国台湾地区先进封装产能扩张,AP8工厂提前至2025年4月安装设备,专注扩大CoWoS产能,或下半年量产。AP7工厂提前至2025年8月安装设备,提升SoIC技术产量,今年产量翻倍达1万片,2026年再翻一番。

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