芯联集成拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过40亿元的非金融企业债务融资工具，包括不超过25亿元的中期票据和不超过15亿元的超短期融资券。募集资金将用于偿还债务、补充流动资金和项目建设。