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芯联集成董事长赵奇在业绩电话会上表示，今明两年公司将保持资本支出节奏，根据市场与客户需求变化增加产能，未来一到两年产能增加聚焦 8 英寸碳化硅、模拟 IC 及 MCU 相关的 12 英硅基产线、功率模块封装三大方向，且资本投入总体保持审慎，避免增加折旧压力。