芯联集成发布全新碳化硅 G2.0 技术平台，通过器件结构与工艺制程双重优化，实现「高效率、高功率密度、高可靠」目标，全面覆盖电驱与电源场景，可用于新能源汽车主驱、车载电源及 AI 数据中心电源等市场。