中信建投指出，端侧AI应用商业化加速，AI手机、PC及智能车等设备的渗透率快速提升，算力需求激增推动先进制程与封装技术发展。尽管国内传统半导体国产化程度较高，但高端芯片产能仍需突破，建议关注国产先进制程、存储、封装及相关设备材料和EDA软件领域。