全球半导体制造设备2024年出货金额达1171亿美元，同比增长10%。其中晶圆加工设备和其他前端细分领域分别增长9%和5%，主要受先进逻辑、成熟逻辑、先进封装及高带宽存储器产能扩张投资推动，中国投资显著增长。