2025至2027年间，全球在300mm晶圆厂制造设备上的支出预计将达到4000亿美元。其中，2024年设备支出有望达到993亿美元，2025年同比增长至1232亿美元，2026年为1362亿美元，2027年进一步增至1408亿美元。全球芯片需求的普遍增长推动了设备支出的增加，特别是在AI应用、汽车和物联网领域。在细分市场方面，逻辑领域投资最大，存储领域次之，电源相关领域第三。中国大陆地区将以超过1000亿美元的投资额居于首位，韩国以810亿美元位列第二。