根据SEMI最新报告，2024年全球硅晶圆出货量预计将小幅下跌2.4%，相较于去年的14.3%大幅下滑有所收窄。今年出货量约为1.076亿片12英寸晶圆，并预计2025年将重返增长，同比增长9.5%。中期来看，AI和先进制程需求增长以及先进封装与HBM生产新应用将提升半导体晶圆厂产能利用率并增加硅晶圆消耗量。到2027年，全球硅晶圆出货量有望达到15413 MSI，超过2022年的高点。