日本半导体制造商Rapidus与IBM合作开发的2nm全环绕栅极（GAA）晶体管原型晶圆在SEMICON Japan 2024展会上展出，展示了双方在先进制程技术上的合作成果。尽管技术验证取得进展，但商业化量产仍面临挑战。Rapidus已接收日本首台量产用EUV光刻机，并计划在北海道千岁市的晶圆厂启动本土试生产，推动先进半导体技术商业化。