台积电2nm芯片技术试产结果好于预期，有望2025年开始量产，并在2026年用于iPhone 18 Pro机型中。台积电正在台湾北部新竹的宝山工厂进行2nm芯片的风险试生产，计划将生产经验转移到高雄工厂进行大规模生产。分析指出，2026年的iPhone 18 Pro机型将采用台积电2nm工艺制造的芯片，同时搭配12GB的运行内存，而标准版仍将继续使用3nm工艺芯片。不少客户对2nm芯片表示兴趣，台积电会尽快提高规模生产。