台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，正在对超大版本的CoWoS封装技术进行认证，该技术能支持多达9个光罩尺寸的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈。然而，实现这一技术挑战重重，尤其是基板尺寸需突破120 x 120毫米，对系统设计和数据中心的配套支持系统提出了更高要求。台积电期望借助这一封装技术，将1.6nm芯片放置在2nm芯片之上，进一步提高晶体管数量和性能。