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AMD据悉有意进入手机芯片领域,将采用台积电3nm工艺
2024 年 11 月 25 日
AMD
计划进入手机芯片市场,新品将使用
台积电
3nm工艺,使得台积电3nm产能满载,订单展望至2026年下半年。
台积电2nm新厂今天正式进机:苹果、AMD是首批客户
快科技
AMD计划进入手机芯片市场
和讯网
台积电高雄2纳米新厂今天进机,苹果、AMD可望是首批客户
36Kr/界面
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