台积电2nm芯片量产在即,天价晶圆引客户争相排队
4 月 1 日

台积电2nm制程技术预计2025年下半年量产,竹科宝山Fab 20厂及高雄Fab 22 P1工厂合计月产能将达3万片。代工报价每片晶圆高达3万美元,推动台积电今年营收增长25%。苹果高通联发科AMD等大厂将成为首批客户,助力台积电巩固全球半导体代工市场领先地位。

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