台积电控股子公司ESMC计划在8月20日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。这座晶圆厂将专注于生产车用和工业用芯片，采用的工艺包括28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程。预计该工厂将于2027年量产，月产能可达40000片12英寸晶圆。