AMD和英伟达的需求推动了FOPLP（扇出型面板级封装）技术的发展。从今年第二季度开始，AMD等芯片企业积极与台积电和OSAT公司接触，以FOPLP技术进行芯片封装，引起了业界对FOPLP技术的关注。据集邦咨询预测，FOPLP封装技术在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点可能分别于2024年下半年至2026年，以及2027~2028年。这项技术将有助于GPU企业扩大AI GPU的封装尺寸。